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  • 全自動點膠機
    國家高新技術企業
    液態封裝技術先驅者
    400-639-1985 中文 / EN

    半導體點膠領域的深入研究者

    2018-07-20 10:27:50   責任編輯:阿萊思斯    0

            1833年,英國物理學家、化學家、科學家,被稱為“電學之父”的邁克爾·法拉第最先發現了硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬。一般情況下,金屬的電阻隨溫度升高而增加,但法拉第發現硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導體現象的首次發現。


          1947年,美國貝爾實驗室發明了半導體點接觸式晶體管,從而開創了人類的硅文明時代。 


          1957年,北京電子管廠通過還原氧化鍺,拉出了鍺單晶。中國科學院應用物理研究所和二機部十局第十一所開發鍺晶體管。當年,中國相繼研制出鍺點接觸二極管和三極管(即晶體管)。 


          1958年,美國德州儀器公司和仙童公司各自研制發明了半導體集成電路(IC)之后,發展極為迅猛。從SSI(小規模集成電路)起步,經過MSI(中規模集成電路),發展到LSI(大規模集成電路),然后發展到現在的VLSI(超大規模集成電路)及最近的ULSI(特大規模集成電路),甚至發展到將來的GSI(甚大規模集成電路),屆時單片集成電路集成度將超過10億個元件。 


          1972年,中國第一塊PMOS型LSI電路在四川永川半導體研究所研制成功。


          半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。其發展經過了三個主要階段:



           2017年全球半導體產業增長率創下近7年來歷史新高,達到22%,整體市場規模突破4千億美元,高達4200億美元;預計2018年仍會持續保持增長,雖然維持雙位數增長會有難度,但是增長態勢會更加全面、均衡。

            深圳市阿萊恩斯科技有限公司 于2011年注冊成立,開始從事全自動點膠機,精點膠,高速點膠機的研發、生產及銷售等。為了更好的服務于客戶,2012年公司開發了國內液態Molding注膠系統,解決了液態模具成型的技術難點,技術達到了世界級水平。2013年成立了材料事業部,本著“恩、思”并存的經營理念,2014年成立了深圳市阿萊思斯科技有限公司,讓設備和材料相結合,成為了國內點膠方案服務商。


          2017年公司引進了德國技術,將納米防水鍍膜技術(CVD)應用在電子行業領域,技術指標達到了世界級水平,為客戶提供材料、設備及工藝整套工業4.0解決方案。


          公司的產品主要集中在電子領域,在高科技半導體領域的LED、MEMS、電聲、PCBA等行業具有先進的液體封裝技術,高精密點膠機目前處于世界領先技術,以下是針對于高難度點膠測試的參考數據圖片:



          阿萊思斯秉承“創新第一,創造價值,永無止境”經營理念,將會在半導體領域提供更多的液態封裝解決方案。





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