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              全自動點膠機
              國家高新技術企業
              液態封裝技術先驅者
              400-639-1985 中文 / EN

              精密點膠機在芯片封裝領域的應用

              2019-08-22 11:19:49   責任編輯:阿萊思斯    0

              芯片是一種小型集成電路硅片,芯片在多數設備中主要負責進行運算和處理工作任務,芯片在智能化設備中的應用是必不可少的,所以芯片封裝是生產過程中一項重要工作,通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達到牢固穩定的效果,其中的封裝工作就需要通過精密點膠機來完成。

               

              精密點膠機是多數制造行業都需要用到的一款設備,通過對膠水進行精準掌控使其能均勻地涂覆在各種產品的表面來達到需要的效果,如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點膠機,芯片的結構非常小,所以對點膠設備的要求非常高,需要在點膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上,不發生滴漏和溢出等問題,需要點膠機具備一定精度和膠量的精確掌控,可以使用精密點膠機完成芯片封裝工作,能精準地掌控出膠量和出膠精度,確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處,節省了耗材并且提高了工作效率。

               


              由于芯片封裝的市場需求量較高,封裝的質量和效率都需要共同保證,使用不間斷工作的全自動點膠機能完成這部分需求用戶的點膠工作,精密點膠機的工作平臺較大,能最大限度的滿足芯片封裝工作需求,支持多種芯片封裝方式進行工作,這是其它種類的點膠設備無法做到的工作優勢,是高需求生產工作中的點膠設備。

              阿萊思斯生產的精密點膠機TS3000適用于底部填充、點紅膠、芯片包封、DAM&FILL、表面貼裝、精密涂覆、半導體芯片封裝等,

              TS3000高精密點膠機,采用獨特的單邊進出料結構,減少了產品在運輸過程中的故障。PC控制單元,編程可以直接CAD模式,操作簡單快捷??纱钶dTS9200D噴射閥、TS9000壓電閥、TS5000DMP螺桿閥等閥體

               


              產品特點:

              1)TS3000系列點膠系統具有明顯的高性價比優勢,可靠耐用,設計精簡,適用于多規格的電路板、基材;

              2)配備簡單的友好型操作軟件,確保系統穩定可靠。該系統為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫療用品等產品的點膠應用而設計,軌道可調節寬度,單雙軌可選,應用更廣的產品;

              3)軌道可調節寬度,單雙軌可選,應用更廣的產品。

               

              產品優點:

              1)雙Z軸,雙頭點膠;

              2)該系統為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫療用品等產品的點膠應用而設計;

              3)軌道可調節寬度,單雙軌可選,應用更廣的產品;

              4)適用于多規格的電路板、基材;

               

              以上就是阿萊思斯精密點膠機在芯片封裝領域的應用,如果您在使用全自動點膠機,高速點膠機,精密點膠機中遇到任何問題都可以隨時來咨詢阿萊思斯。

               






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