LED芯片切割、EMC支架切割、半導體切割、手機平板攝像頭玻璃切割等制程。
產品特點:
1.初期較強的粘性,有效固定被貼物體
2.經過UV照射后,粘性極低,膠帶易于同被貼物分離
3.膠帶分離后,被貼物表面無殘膠
4.擴膜均一性好,便于精準定位
UV減粘膠帶在1000級凈化環境下生產,以PO/PET為基材,涂布高性能光固化膠水而成的復合功能性材料。
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