國家高新技術企業
液態封裝技術先驅者
液態封裝技術先驅者
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LED芯片切割、EMC支架切割、半導體切割、手機平板攝像頭玻璃切割等制程。
產品特點：
1.初期較強的粘性，有效固定被貼物體
2.經過UV照射后，粘性極低，膠帶易于同被貼物分離
3.膠帶分離后，被貼物表面無殘膠
4.擴膜均一性好，便于精準定位
UV減粘膠帶在1000級凈化環境下生產，以PO/PET為基材，涂布高性能光固化膠水而成的復合功能性材料。
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