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    國家高新技術企業
    液態封裝技術先驅者
    400-639-1985 中文 / EN
    產品1

    熱分析儀激光導熱檢測設備TM3B

    型號:TM3B

    適用產品:微小領域(微米等級)和納米薄膜等

    測量項目:熱滲透率、(熱擴散率)、(熱傳導率)

    重復精度:耐熱玻璃、硅的熱滲透率±10%以內

    輸入電源:AC 100V~1.5kVA

    外形尺寸(W × D × H mm):730(W) x 620(D) x 560(H)mm

    本體重量( kg):80kg



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    產品應用

    微小領域(微米等級)、納米薄膜、Sic(單晶體、多晶體)、AIN等的測量。


    激光導熱儀檢測設備M3B主要是測量熱物性值中熱滲透率的一種設備,可以進行微小領域(微米等級)和納米薄膜等的測量。

    熱分析儀激光導熱檢測設備TM3B的優勢:

    ? 激光導熱儀檢測設備是測量熱物性值中熱滲透率的一種設備;

    ? 可以通過點、線、面測量樣品的熱物性;

    ? 可測量微米等級的熱物性值的分布;

    ? 全球首個非接觸方式且高分辨率的熱物性測量設備;

    ? 檢測光點徑3μm、高分辨率來測量微小領域的熱物性(點、線、面  測量);

    ? 可改變深度范圍進行測量,從薄膜、多層膜到散裝材料都可測量;

    ? 基板上的樣品也可測量;

    ? 激光非接觸式測量;

    ? 可檢測薄膜下的裂紋、孔隙、脫落等問題。


     主要規格


     名稱/商品名 

       熱物性顯微鏡/Thermal Microscope

     測量模式

       熱物理性分布測量 (1次元?2次元?1點)

     測量項目  

       熱滲透率、(熱擴散率)、(熱傳導率)

     檢測光點徑

       3μm

     1點測量標準時間

       10

     測量對象薄膜

       厚度 數百nm~數十μm

     重復精度

       耐熱玻璃、硅的熱滲透率±10%以內

     樣品

       ?樣品支架 30mm×30mm,厚度5mm,樣品表面的鏡面需要研磨

       ?板狀樣品30mm×30mm以內,厚度3mm以內,樣品表面需Mo濺鍍 

     使用溫度范圍

       24℃±1℃(根據設備內部溫度感應器)

     平臺移動距離

       ?X軸方向20mm  ?方向20mm   ?方向10mm

     加熱用激光

       半導體激光波長:808nm

     檢測用激光

       半導體激光波長658nm

     電源

       AC 100V~1.5kVA

     標準配件

       樣品支架、基準樣品

     *選項

       光學平臺、空調機、空調用booth、spatter裝置

     本體

       外形尺寸:730(W) x 620(D) x 560(H)mm  重量:80.0Kg

     電源箱

       外形尺寸:620(W) x 480(D) x 310(H)mm  重量:26.4Kg

      ※設備的性能以及外觀有改善變更時,不會事先告知。





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